칩렛은파운드리공정 미세화의 한계를 극복하기 위해 서로 다른 이종 반도체를 연결하여 반도체 성능을 극대화하는 기술로 최근 공개된 엔비디아의 차세대 반도체 '블랙웰'을 비롯한 반도체 칩들이 모두 칩렛 구조로 제조되는 추세다.

특히 인공지능 어플리케이션이 방대한 연산을 신속하게.

삼성파운드리사업부장 △정태성 전 SK하이닉스 사장 △주영창 서울대 재료공학부 교수(美 재료학회 수석부회장) △지영조 전 현대자동차 이노베이션담당 사장 △최용근 단국대 컴퓨터공학과 교수 △한관영 단국대 융합반도체공학과 교수 등을 섭외했다.

과정 수료자에게는 △총장 명의 수료증.

삼성전자가 미국 3D 고대역폭메모리(HBM) 오픈소스 칩렛 플랫폼 개발사 '드림빅'과 4나노파운드리공정 기술협력을 체결했다.

<그래픽 비즈니스포스트> 드림빅은 6일(현지시각) '마스 칩렛 플랫폼'에 삼성전자의 4나노 SF4X 핀펫파운드리공정을 사용키로 했다고 밝혔다.

2019년 설립된 드림빅은 삼성.

GUC는 대만 주요파운드리인 TSMC의 핵심 디자인하우스다.

전세계 디자인하우스 업계에서 오랜 시간 1위를 지켜 온 기업이다.

디자인하우스는파운드리와파운드리의 고객사인 팹리스를 이어주는 기업을 뜻한다.

이들 사이에서 칩이 원활히 설계 및 양산이 될 수 있도록 다양한 기술적 서비스를.

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파운드리(반도체 위탁생산) 사업의 적자 행진, 수요처 부진과 AI 반도체 시장에서 경쟁력을 확보하지 못한다면 주가 회복에 시간이 걸릴 것이란 우려도 내비쳤다.

삼성전자는 신년사에서 기술력 복원을 강조했다.

한종희 삼성전자 대표이사(부회장)와 전영현 DS부문장(부회장)은 올해 임직원에게 보낸.

반도체 장비·부품 플랫폼 기업 서플러스글로벌의 자회사 이큐글로벌이 최태호 전 SK키파운드리부사장을 신임 대표이사(CEO)에 선임했다고 7일 밝혔다.

최태호 신임 대표는 LG반도체, 동부아남반도체, 중신국제반도체(SMIC), SK키파운드리를 거치며 약 30년간 반도체 업계에서 경력을 갖고 있다.

네덜란드 반도체 장비업체인 ASML 최고경영자(CEO)가 대만파운드리반도체업체인 TSMC를 방문해 최첨단 장비 협력 방안을 논의할 예정이다.

삼성전자는파운드리부진으로 비용 절감이 필요한 상태이지만 EUV 기술 경쟁에는 힘을 쏟는 모습이다.

지금부터 EUV 장비 도입 및 기술 개발을.

한국, 경쟁보다는 협력 관계가 중요 김양팽 산업연구원은 "일본의 이런 정책 변화에 대응해 한국은 일본과의 반도체 공급망 협력을 강화할 필요성이 더욱 커졌다"며 "한국은 이전 일본의 메모리반도체 시장을 대체했으며 최근파운드리사업도 본격화하고 있어 일본 반도체산업의 부활로 새로운 경쟁이.

삼성파운드리사업부장) △정태성(전 SK하이닉스 사장) △주영창(서울대 재료공학부 교수 / 미국재료학회 수석부회장) △지영조(전 현대자동차 이노베이션담당 사장) △최용근(단국대 컴퓨터공학과 교수) △한관영(단국대 융합반도체공학과 교수) 등 한국의 첨단산업 경쟁력을 글로벌 수준으로 견인한 각.